高精度、高彈性、智慧辨識，全面提升封裝製程品質
在半導體晶片封裝過程中，「底膠（Underfill）」品質將直接影響產品的機械強度與熱循環可靠性。本方案提供 AOI + AI 整合式自動光學檢測系統，可快速精準地辨識以下關鍵瑕疵類型：
支援瑕疵檢測項目
♦ 缺膠（Missing underfill fillet）：未100%覆蓋Die邊緣
♦ 溢膠（UF Bleeding / Splat / Droplet）：自晶粒邊緣算起至基板端點處>3mm ,拒收(BGA)
♦ 爬膠（Creeping）：底膠爬升至焊墊或元件的區域，干擾組裝
♦ 晶背污染（Backside Contamination）：異物粒子殘留 > 50mil
♦ 2D條碼辨識失敗：封裝成品識別碼無法正確讀取
晶片Underfill 瑕疵檢測解決方案｜AOI+AI整合式智慧光學系統
詳細資訊
智慧AI瑕疵識別技術
透過深度學習模型訓練與上百張影像資料，AI模組可自動判別瑕疵特徵，並支援以下智慧控管功能：
♦ 客製化容許範圍設定（如：爬膠寬度是否 >100µm）
♦ 單邊異常距離 >100µm / 面積 >150µm 瑕疵可自動標示
♦ 可依製程與產品特性彈性調整檢測門檻
升級既有設備，提高良率效益
本解決方案可彈性整合至現有AOI平台，透過加裝 光學模組 + AI演算法，實現以下效益：
♦ 提升晶片表面缺陷檢出能力
♦ 自動記錄與分類缺陷，支援SPC品管分析
♦ 降低人工誤判率，提高製程效率
📞 歡迎聯絡我們，了解如何快速導入Underfill AOI/AI智慧檢測，為您的製程品質保駕護航！
