核心技術優勢
🔹 超高精度與穩定性
♦ 重複精度最高 1 µm
♦ 絕對量測精度最高 ±20 µm
♦ 採用低變形遠心光學系統與高解析 CMOS 感測器確保量測結果具備高度一致性與可重現性
♦ 一次拍攝即可得到被測工件XYZ三維高精度數據
🔹 大視野完整覆蓋
♦ 最大視野範圍可達 62 × 62 mm
♦ 對稱式多角度投影設計，有效消除陰影與量測死角
♦ 可同時取得 2D 影像、3D 點雲、高度與體積資訊
🔹 高速動態量測
♦ 感測頭與控制器間採用 40G Ethernet 光纖
♦ 適合高速移動或連續生產之線上檢測環境
♦ 支援即時判定（Pass / Fail），提升產線節拍效率
🔹 內建 AI 智慧演算法
♦ 自動平均 XY 資料間距，降低系統個體差異
♦ 進階 3D 輪廓處理與 2D 影像最佳化
♦ 特殊光型投影設計，有效降低高反光表面造成的無效像素
系統架構與組成
🔹 感測頭（Sensor Head）
♦ 投射多波長特殊光型至被測物
♦ 透過 四組投影單元、四方向成像，即使在複雜高低差表面仍可完整擷取量測資訊
🔹 視覺控制器（Controller）
♦ 內建 AI 解碼與即時運算演算法
♦ 即時輸出高精度 2D 彩色影像與 3D 點雲資料
♦ 支援高速資料處理與產線整合
軟體平台：Cognex VisionPro®
🔹 CIC-A025-3D 系列採用 Cognex VisionPro® 視覺軟體平台，結合業界領先的 AI 與規則式視覺工具，提供高度彈性且可擴充的應用開發環境。
🔹 QuickBuild™ 視覺流程特色
♦ 圖形化操作介面，無需程式背景即可快速建構應用
♦ 模組化工具區塊，支援快速複製與重複使用
♦ 最佳化多核心、多執行緒效能，適合高負載產線應用
典型應用場景
♦ 半導體 / IC：晶片瑕疵檢測、3D 表面缺陷分析
♦ 電子製造：電路板 Pin 腳高度、邊緣檢測
♦ 消費性電子：手機外框量測、OCR 字元辨識
♦ 精密加工：高度差、體積、平面度量測
♦ 醫療與新能源產業：高可靠度品質檢測需求
為何選擇 CIC-A025-3D？
♦ 同時滿足 高速 × 高精度 × 大視野
♦ 真正適用於 Inline 線上量測
♦ 與 Cognex VisionPro 深度整合，利於長期擴充與系統標準化
♦ 特別適合半導體與高階電子製程的先進 AOI / 3D 檢測需求
圖面 CIC-A025-3D 尺寸
