探測 WLCSP 側壁的微小裂縫
避免產生缺陷，以改善晶片的品質、性能及壽命
在半導體封裝技術中，WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package） 因其高密度、高效能的特性而廣泛應用於消費性電子、車用電子與工業晶片。然而，於晶圓封裝後的切割（dicing）與搬運過程中，WLCSP 側壁常會產生微小裂縫（micro cracks），這些細微的缺陷若未及早發現，將可能導致：
• 晶片功能異常
• 焊接失效或可靠度降低
• 長期使用後導致整體品質壽命縮短
解決方案：
導入 COGNEX 深度學習視覺系統，透過 COGNEX ViDi™ Suite 深度學習平台，可針對 WLCSP 側壁的微小裂縫進行高精度、低誤判率的自動化檢測。
| 檢測改善項目 | 成效 |
| 裂縫檢出率 | 提升至>98% |
| 誤判率 | 降低<1% |
| 人工檢查需求 | 減少70%以上 |
| 良率穩定度 | 提升晶圓封裝整體品質一致姓 |
提升晶片品質，從側壁裂縫檢測開始
我們提供完整的 WLCSP 側壁裂縫深度學習檢測解決方案，協助您改善製程良率、提升產品可靠度，降低返修與退貨風險。
📞 歡迎聯繫我們了解更多應用案例與 DEMO 實測
歡迎您透過LINE直接詢問或報價：請於LINE ID搜尋 @yuyou
