宇佑科技亮相2026工業自動化展，全面展示Cognex 3D機器視覺與AI智能解決方案
📅 展出時間：2026年08月19日 – 08月22日
📍 展出地點：台北南港展覽館 x 攤位編號：J418
🔗 參考連結：台北國際自動化工業大展
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【2026 台北國際自動化工業大展】
隨著 AI、CoWoS、CoPoS 與先進封裝技術快速發展，製造業對於高精度檢測、全流程追溯及智慧化生產的需求持續提升。
宇佑科技（YuYou Tech）將於本屆展會展示與 Cognex 康耐視深度整合的智慧視覺解決方案，聚焦半導體、電子製造與高階封裝產業，協助企業提升良率、強化品質管理並加速智慧製造落地。
【展出亮點】
🔹 Cognex 3D-L42 雷射位移感測器
• 採用 3D 雷射線掃描技術，支援高精度高度差、平整度、尺寸偏差與外觀輪廓量測
• 最高 4096 點／輪廓資料，取樣速度最高可達 23,000 profiles/sec，適合高速產線檢測
• 內建 HDR 與抗反光演算法，可對應金屬高反光、低對比及複合材質表面
• 適用於半導體封裝、PCB缺陷檢測、晶圓厚度量測、Pin腳平整度與精密零件3D量測
🔹 Cognex In-Sight® 3800 AI智慧視覺系統
• 結合 AI 與規則式工具，實現高速定位、瑕疵檢測與 OCR 字元辨識
• HDR+ 高動態成像技術，有效克服反光、低對比及複雜光源環境
• 適用於 CoWoS、CoPoS、PCB、半導體封裝與電子組裝製程
🔹 Cognex DataMan® 工業讀碼系統
• 高速讀取 1D／2D 條碼與 DPM 雷雕碼
• 支援晶圓、載板、封裝及電子零組件全流程追溯管理
• 提升產線自動化與物流效率
🔹 VisionPro® Deep Learning AI平台
• 以圖形化介面快速建構 AI 模型
• 有效解決傳統演算法難以處理的外觀缺陷、異物、髒污及複雜變異問題
• 適用於 AOI、自動化檢測與智慧製造升級應用
【展會主軸】
AI檢測 × 智慧視覺 × 半導體先進封裝
從資料擷取、智慧判讀到製程追溯，宇佑科技攜手 Cognex 打造新世代智慧製造解決方案，協助企業迎接 AI 與先進封裝產業帶來的新商機。
