👉晶圓OCR識別：Cognex In-Sight 1740系列晶圓讀碼器，可在切割晶圓前進行光學字元辨識（#OCR）與二維讀碼，確保晶圓被嚴密追蹤。
👉晶圓載環追溯：Cognex Deep Learning深度學習技術具預先訓練的字型庫，能大幅縮短應用的開發時間；結合Cognex Deep Learning與智慧相機，更能解碼晶圓載環上受損的條碼，提高晶粒的可追溯性。
👉積體電路封裝追溯：Cognex DataMan讀碼器配備先進演算法、靜電防護外殼與彈性光學零件配置，即使在嚴峻的環境，也能維持二維DataMatrix碼的讀取率，並儲存引線架構所有必要資訊，如製造商、產品編號、批號，以及不重複的唯一序號，維持最完善的可追溯性。
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參考資料
► 晶圓載體FOUP檢測解決方案
► 偵測晶圓有無的三種技術
► 使用深度學習產品來獲得半導體製造業競爭優勢
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