高速非接觸式晶圓翹曲、彎曲、TTV 全面量測，提升半導體製程品質
隨著先進封裝（Advanced Packaging）、SiC、GaN、3D IC 與高階晶圓製程快速發展，晶圓翹曲（Warpage）已成為影響曝光、貼合（Bonding）、研磨、切割及封裝良率的重要因素。
Flying Spot Scanner 310（FSS 310） 是 Precitec 推出的高速光譜共焦（Spectral Confocal）飛點掃描系統，結合 CHRocodile 2 IT OCT 光學感測器，可在極短時間內完成 12 吋晶圓 Warpage、Bow、TTV（Total Thickness Variation）及厚度量測，兼具高速、高精度與高度自動化整合能力，是半導體製造、晶圓廠及設備商進行晶圓平坦度檢測的理想方案。
為什麼需要進行 Wafer Warpage 檢測？
晶圓在製造、薄化、鍍膜、研磨或封裝過程中，容易因材料應力造成：
♦ Wafer Warpage（晶圓翹曲）
♦ Wafer Bow（晶圓彎曲）
♦ TTV（總厚度變化）
♦ 局部變形（Local Deformation）
♦ Die Warp（晶粒翹曲）
若未及早檢測，可能造成：
♦ 對位（Alignment）失敗
♦ Bonding 良率下降
♦ AOI 檢測誤判
♦ Robot 搬運異常
♦ 製程設備停機
♦ 最終產品可靠度降低
因此，在製程各站建立高速且精確的翹曲量測，已成為先進半導體的重要品質管理措施。
Flying Spot Scanner 310 的技術特色
► 超高速 ROI 飛點掃描
FSS 310 採用飛點（Flying Spot）掃描架構，不需昂貴的大型精密移動平台，即可快速完成量測。其測量點可在 310 mm 掃描範圍內高速移動，可依需求自由定義：
♦ 全晶圓掃描
♦ 指定區域（ROI）掃描
♦ 重點位置量測
在保持高精度的同時，大幅縮短量測時間。
► 40 秒完成 12 吋晶圓量測
標準應用下可於約 40 秒完成：
♦ Warpage
♦ Bow
♦ TTV
♦ Hole Detection
► 非接觸式高精度量測
採用光譜共焦技術（Spectral Confocal），具有：
♦ 非接觸式量測
♦ 不傷晶圓表面
♦ 高解析度
♦ 高重複精度
可有效避免傳統接觸式量測造成的污染與損傷。
► 單側即可完成量測
FSS 310 可穿透大部分非金屬半導體材料，因此僅需由晶圓單側進行量測，即可分析：
♦ 晶圓厚度
♦ 背面高度
♦ TTV
♦ Warpage
可簡化設備機構設計，降低整機成本。
► 高度整合自動化設備
FSS 310 搭配 CHRocodile 2 IT 控制器，可快速整合至：
♦ 晶圓檢測設備
♦ AOI 系統
♦ Wafer Handler
♦ Load Port
♦ Semiconductor Equipment
♦ 自動化量測平台
並提供完整軟體介面與 API，方便設備商快速開發應用。
可量測項目
Flying Spot Scanner 310 可支援：
✔ Wafer Warpage（晶圓翹曲）
✔ Wafer Bow（晶圓彎曲）
✔ TTV（Total Thickness Variation）
✔ Wafer Thickness（晶圓厚度）
✔ Hole Detection（孔洞檢測）
✔ Die Warpage（晶粒翹曲）
✔ Coating Thickness（鍍膜厚度）
✔ Local ROI Inspection（局部區域量測）
適用材料
FSS 310 可量測多種半導體材料，包括：
♦ Silicon（Si）
♦ Doped Silicon
♦ Silicon Carbide（SiC）
♦ Gallium Arsenide（GaAs）
♦ 多數非金屬半導體晶圓
廣泛應用於：
♦ 半導體晶圓製造
♦ 化合物半導體
♦ 功率元件
♦ MEMS
♦ Advanced Packaging
♦ 晶圓級封裝（WLP）
主要技術規格
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 量測方式 | 光譜共焦（Spectral Confocal） |
| 測量內容 | 厚度、距離、Warpage、Bow、TTV |
| 掃描區域 | Ø310 mm |
| 工作距離 | 150 mm |
| 橫向解析度 | 20 μm（CHRocodile 2 IT DW） |
| 最大量測速度 | 70,000 Hz |
| 最大跳躍速度 | 10 m/s |
| 測量角度 | 90° ±1° |
| 數值孔徑（NA） | 0.018 |
| 系統尺寸 | 742 × 360 mm |
宇佑科技提供完整技術服務
宇佑科技提供 Precitec Flying Spot Scanner 310 完整的技術支援與系統整合服務，協助客戶依據不同製程需求，規劃最合適的 Wafer Warpage、Bow、TTV 檢測方案，包含設備評估、系統整合、測試驗證及技術導入。
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